Volume 3,Issue 9
产教融合背景下《集成电路封装与测试》课程教学改革探索
集成电路封装与测试作为芯片制造的" 最后一公里"，对保证芯片可靠性、性能优化和产品质量起着至关重要的作用。然而，当前高校集成电路封装与测试课程体系在产教融合背景下存在课程内容与教学方法滞后、校企合作表面化、师资力量与教学资源短缺等突出问题。本文以成都信息工程大学为例，提出" 动态更新课程内容与教学方法体系- 创新校企合作模式- 加强教师队伍建设" 三位一体改革方案。依托" 先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台"，构建" 教室- 虚拟平台- 真实产线" 三位一体教学环境，有效解决课程内容滞后、实践环境缺失和师资力量薄弱的问题。
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